M5 Pro ve M5 Max Çiplerinde Köklü Değişiklikler: Yeni Çekirdek Mimarisi ve Chiplet Yaklaşımı

Apple'ın yeni M5 Pro ve M5 Max işlemcileri, önceki nesil Apple Silicon yongalarından önemli ölçüde ayrışarak mimari yenilikler sunuyor. Bu ayrımın temelinde, çiplet mimarisine geçiş ve üçüncü bir CPU çekirdek türünün eklenmesi yatıyor.

İki çip arasındaki temel fark, ikinci yonga (die) üzerinde görülüyor: M5 Pro, 20 adede kadar GPU çekirdeği, tek bir medya kodlama/kod çözme motoru ve 307 GB/s'ye kadar bellek bant genişliği sunan bir bellek kontrolcüsü içeriyor. M5 Max ise 40 adede kadar GPU çekirdeği, bir çift medya motoru ve 614 GB/s bellek bant genişliği sağlıyor. GPU yongasındaki tüm bileşenlerin ikiye katlanmış olması, Apple'ın M5 Max'i iki adet M5 Pro GPU yongasını birleştirerek oluşturmuş olabileceği yorumunu güçlendiriyor.

Apple, M serisi işlemcilerdeki geleneksel “performans çekirdekleri” ve “verimlilik çekirdekleri” ikilisine ek olarak üçüncü bir CPU çekirdeği türü tanıtıyor. Hiyerarşinin en üstünde, artık “süper çekirdekler” olarak adlandırılan yeni bir terim kullanılıyor; bu, önceki nesillerdeki “performans çekirdeklerinin” M5 dönemi için yeniden markalanmış hali. Bu isimlendirme değişikliği geriye dönük olarak M5 için de geçerli.

Hiyerarşinin en altında ise düşük güç tüketimi için optimize edilmiş “verimlilik çekirdekleri” yer alıyor. Bunlar, iPad Pro ve MacBook Air gibi fansız cihazlara sığmak zorunda oldukları için düşük güç tüketimini ve ısıyı önceliklendiriyor.

Bu ikisinin arasında ise M5 Pro ve M5 Max'e özel yeni bir “performans çekirdeği” tipi bulunuyor. Bu çekirdekler, süper çekirdeklerden farklı olarak tek çekirdek performansı yerine çoklu iş parçacığı performansını önceliklendiriyor. Bu yaklaşım, AMD'nin dizüstü silikonundaki stratejisine benziyor; burada daha büyük ve yüksek güç tüketen çekirdekler ile daha küçük ve daha az güçle çalışan 'c' (compact) çekirdekler kullanılıyor.