Google Pixel 11 Pro Fold'un Tasarımı Sızdı: İşte Beklenen Yenilikler

Google'ın merakla beklenen katlanabilir akıllı telefonu Pixel 11 Pro Fold'un tasarımı, sızdırılan render görselleriyle gün yüzüne çıktı. Yeni görseller, cihazın önceki modele kıyasla tasarımda büyük bir radikal değişiklik yapmadığını, ancak kamera modülünde belirgin iyileştirmeler içerdiğini gösteriyor.

Paylaşılan CAD renderlarına göre, Google Pixel 11 Pro Fold, selefi olan Pixel 10 Pro Fold ile benzer bir genel forma sahip. Köşelerin yuvarlak hatları büyük ölçüde korunurken, ana katlanabilir ekranda sağ üst köşede konumlandırılan delikli ön kamera tasarımı da aynen korunmuş.

Tasarım ve Boyutlarda İnce Ayarlar

Cihazın alt kenarında USB-C portu, hoparlör ızgarası, mikrofon ve SIM kart yuvası bulunuyor. Üst kenardaki küçük deliklerin ise anten veya ek mikrofonlar için ayrıldığı düşünülüyor.

Tasarım dilindeki en dikkat çekici değişiklik, arka kamera adasında gerçekleşmiş. Yeni kamera modülü, daha temiz hatlara sahip ve arka panelle daha bütünleşik bir görünüm sergiliyor. LED flaş ve mikrofon gibi bileşenler, önceki modelde modülün dışında yer alırken, yeni tasarımda bir kamera ile birlikte üstteki hap şeklindeki bölümde konumlandırılmış. Kamera adası ile arka kapak arasındaki geçişin kavisli yapısı da daha akıcı hale getirilmiş.

Çerçeve yapısında alüminyum kullanılırken, arka panel cam materyalden üretilmiş. Boyutlarda ise dikkat çeken küçülmeler mevcut: Telefonun yüksekliği 155,2 mm'de sabit kalırken, ekran açıkken genişliği 150,4 mm olarak belirtiliyor. Cihazın katlı durumdaki kalınlığı 10,1 mm'ye (kamera çıkıntısı dahil 14,9 mm) inmiş; bu değer önceki modelde 10,8 mm idi. Açık haldeki kalınlık ise 4,8 mm'ye (kamera çıkıntısıyla 9,6 mm) gerilemiş (önceki modelde 5,2 mm). Bu, katlı halde 0,7 mm, açık halde ise 0,4 mm incelme anlamına geliyor.

Beklenen Donanım Özellikleri

Google Pixel 11 Pro Fold'un, yeni nesil işlemcisi Tensor G6 ile piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu yonga setinin, TSMC'nin 3 nm üretim sürecini temel alacağı ve potansiyel olarak 7 çekirdekli bir CPU konfigürasyonuna sahip olabileceği tahmin ediliyor. Kamera sisteminde de selefine göre iyileştirmeler öngörülse de, detaylı kamera özellikleri henüz netleşmedi. Cihazın bu yılın Ağustos ayında resmi olarak tanıtılması öngörülüyor.